AI存储带动检测环节升级 深圳一企业内存条自动化测试设备获评技术创新贡献奖

　　据中商产业研究院《2025-2030年中国半导体存储器市场调查及发展趋势研究报告》，2025年中国半导体存储器市场规模约为4580亿元，分析师预测2026年有望达到4888亿元。报告指出，AI算力基础设施建设成为行业增长的主要动力，AI服务器对DRAM与企业级存储产品的需求明显上升。

　　需求端的变化正向产业链后段传导。业内人士分析认为，随着AI应用从云端数据中心向手机、PC、智能汽车等终端延展，存储产品的可靠性直接影响用户感受到的开机速度、运行流畅度与数据安全。检测环节连接研发验证与规模量产，其自动化水平成为影响交付效率与质量一致性的因素之一。

　　据国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2025期间发布的预测，2026年全球半导体测试设备销售额将增长12.0%，达到125.4亿美元。

　　上述趋势在近日的行业活动中得到集中呈现。9月22日至23日第五届GMIF2026创新峰会在深圳湾万丽酒店举行，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，主题为“AI存储，驱动未来”。

　　据公开信息显示本届峰会吸引摩根士丹利、三星半导体、Sandisk、慧荣科技、Arm、联想等18家全球头部企业与高校登台分享。展示区集中呈现39家以上企业的300多项创新成果，覆盖存储晶圆、主控芯片、封测、设备材料与AI应用等环节。

　　议题涵盖AI推理效率、企业级存储、云边端协同与产业资本等方向，参会方包括存储原厂、主控、模组、封测、设备材料、服务器与系统厂商及科研院校。

　　9月23日晚，峰会公布GMIF2026年度大奖获奖名单。该奖项今年迎来第五届，下设技术创新、市场服务、AI基础设施、产业贡献、终端应用与资本价值六大类别。

　　深圳市金胜电子科技有限公司是本次获奖企业之一，据公司介绍，该公司研制的ZD102内存条自动化测试设备获评“存储测试技术创新贡献奖”。

　　据公司高管介绍，ZD102面向内存条生产厂商与研发机构，支持UDIMM DDR4自动化测试，单批次可并行测试60片产品。设备通过PLC（可编程逻辑控制器）统一控制实现多工位协同，测试报告可自动生成并同步至MES（制造执行系统），用于数据全过程追溯。

　　公开信息显示，深圳市金胜电子科技有限公司业务覆盖存储产品与测试设备的研发、制造，在研发与制造环节，该公司已形成配套能力。其设有独立研发团队与设计中心，建有广东省高可靠工业宽温固态硬盘工程技术研究中心，并上线PLM、ERP、MES等信息化管理系统，覆盖从方案设计、评估、验证、测试到量产的流程管控。此前该公司已引入多款自研自动化存储测试设备用于品质管控，ZD102是这一路径的延续。

　　行业层面，存储产品的检测需求正从单一功能验证转向批量效率、故障定位精度与数据可追溯性的综合考量。业内人士分析认为，随着AI服务器与边缘终端对存储容量、可靠性要求提升，测试环节在规模化生产中的作用将进一步凸显，具备自动化与信息化协同能力的测试方案，或将成为存储制造环节的常见配置。

　　行业峰会期间，多家产业链企业围绕测试自动化、供应链协同等议题进行了对接。

　　未来存储厂商自研测试设备并向制造环节延伸的实践能否形成规模效应，仍需更长周期的量产数据加以检验。