大族激光LED隐形划片机全球首发

    本报讯  大族激光是世界知名的激光设备集成商，公司现有超过2万台/套的激光设备在全球各地稳定的运行。2011年，大族激光与日本滨松光子学株式会社强强联手，共同开发出新一代顶尖划片技术设备——LED隐形划片机。隐形划片是将激光聚焦于晶圆内部，形成一个分割用的改质层（即SD层），再对晶圆施以外力，将其分割成晶粒的划片技术。“LED隐形划片技术有三大突出优势：第一，划线缝宽窄，可以大幅减小切割道宽度，从而增加单片晶圆的晶粒切割数量；第二，减少生产工序，缩减生产成本。”大族激光专业行业发展事业部总工程师蒋总对高工LED记者表示，“第三，与传统表面划片技术相比，划片速度得到了大幅提高。”     （王沣）