台湾日月光80亿元封测项目在沪开工

    本报讯  全球最大半导体封装测试企业——台湾日月光日前宣布，在张江高科技园区启动建设上海总部，一期投资80亿元的上海金桥半导体封测生产线亦同步开工。

    日月光集团董事长张虔生在此间透露，金桥项目总投资将达到240亿元，预计8年至10年内完工。张虔生称，金桥项目全部完成后，日月光在上海工业部分的投资将会超过400亿元，预计每年能创造550亿元以上的营业收入，在上海的员工人数也将由目前的约1.1万扩增至约5万。他表示，希望未来日月光的全球市场占有率由目前的7%扩大到1/3。

    日月光集团拟建的上海总部大楼位于浦东张江高科技园区，该大楼共6栋、约12万平方米，将分三期开发，第一期预计于2012年启用。

    据悉，日月光目前在上海的工业投资约人民币130亿元、员工人数约为1.1万。（文斌）