华东电子电路产业盛会5月启幕

    记者近日从海峡经济科技合作中心获悉，为期3天的2013苏州电路板暨表面贴装展览会（以下简称CTEX）将于5月8日至10日在苏州国际博览中心举办。届时，将有近350家国际厂家前来参展，总展览面积达20000平方米，包括电路板制造本业原物料/化学品、清洁生产—铜平衡主题区等13大类展示内容。

    日本大地震后，许多日本转单及供应链重建的计划都开始转移至电子组装业供应链较完整的中国东部地区。此外，板厂研发单位也表示，印制电路板（PCB）制程的改进需要秘密武器，而展览展示平台正是研发单位所关注的对象。随着PCB产业成本及环境影响块状的移动，CTEX已成为华东科技走廊的重要展览展示平台。

    今年，拆解便携产品趋势论坛将再次开锣。2013年智能型产品持续发烧，CTEX将再度与亚洲极具权威代表的电子行业媒体——日经BP日本总部合作，于会场剖析并展示Apple及Google两大科技龙头便携产品。另外，此次活动将特邀Tech&Biz公司的北原洋明担任便携产品设计趋势论坛主讲人，带领设计工程师深入了解当红电子产品内部的设计架构。

    每年，与展会同期的年度盛事——苏州电路板研讨会都以崭新的面貌与议题设定迎接旧雨新知，今年主办方特地邀请到中兴通讯全球市场战略总监吕钱浩，针对当前竞争激烈的智能型手机市场提出独到的看法与观察。

    此外，深受业界关注的白蓉生老师（台湾电路板协会资深技术顾问）将再次莅临。白蓉生独具特色的演讲风格与材料丰富的演讲内容，每年都吸引数百位产业研发主管全程聆听与交流。今年，白蓉生的开讲内容将涉及焊接原理与焊点强度、无铅焊接与PCB表面处理等。

    （静安）