东芝尖端技术亮相深圳高交会

    本报讯日前，第15届中国国际高新科技成果交易会·电子展在深圳举办。东芝集团携最新半导体研发成果出展，以“Mobile”、“Home Appliance”、“Industrial”、“Automotive”和“Memory & Storage”五大主题全面解读东芝的创新密码。

    作为最新技术、产品的发布与交流平台，高交会所展示的前沿智慧始终是业界发展的风向标。本届深圳展会汇集了多家国内外领先企业，为企业客户及终端用户带来具有广阔应用前景的解决方案。在位于2号馆的2D67展台，东芝以“智能未来由东芝半导体开启”为理念，通过现场展示与体验，让参观者充分领略东芝在各领域所作出的突出科技贡献。东芝日本东京总部电子设备与存储销售中心技术营销部总监吉本健表示，“产品系列包括CMOS图像传感器、混合信号芯片、逻辑芯片、NAND闪存等存储器件和分立器件。分别用在智能手机、存储系统、服务器、太阳能、智能仪表、基础设施、汽车、LED、物联网、医疗健康等领域。”东芝电子（上海）有限公司总经理田中基仁在展会现场也表示：“我们以‘智能未来由东芝半导体开启’为理念，通过现场展示及体验，让参观者充分领略东芝在各个领域做出的突出科技贡献。”

    随着电子产品智能化趋势的加强，人们对于半导体产品的需求将不断加大。未来，东芝将以全面创新为己任，在多领域展现实力，实现更加优质的数字化生活。

    （燕文）