武汉光谷科技会展中心主体结构封顶

    本报讯   11月30日，在建中的武汉光谷科技会展中心主体结构顺利封顶。

    武汉光谷科技会展中心主体建筑面积达14万余平方米，钢结构施工量3.6万吨，混凝土施工量20万方，是武汉首屈一指的大型智能化、多功能、综合性会议展览中心，计划竣工时间为2017年4月，配套建筑也将在2017年10月投入使用。

    据了解，武汉光谷科技会展中心在设计建设中，由于施工工期紧、工程难度大，特别在钢结构安装、地下室底板结构施工、大体积混凝土浇筑方面面临多项挑战，建设方高度重视，通过高标准、严要求的施工准则，在施工标准和检测精度上做出重大突破。

    在大体积混凝土施工中，会展中心主体底板体量大、强度高，中建商砼武昌厂在施工中提供了重要的技术支持。

    （刘成）