金立与高通达成专利许可协议

    本报讯  12月27日，继OPPO、VIVO之后，又一家国产手机厂商金立宣布与高通签订3G、4G中国专利许可协议。

    12月26日，金立正式推出了年底收官之作M2017手机，这是金立自E7之后首次采用高通骁龙处理器。按照金立与高通达成的新3G和4G中国专利许可协议条款，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3GWCDMA及CDMA2000和4GLTE完整设备的付费专利许可。

    而金立应支付的专利费用与高通向我国发改委所提交的整改措施条款一致。

    金立集团董事长刘立荣表示：“通过该许可协议，我们将能够获得高通的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计出创新且强大的终端。”

    高通执行副总裁兼技术许可业务总裁亚历克斯·罗杰士表示：“高通的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。”

    此前，包括中兴、华为、小米、奇酷、联想、TCL、海尔等在内的100多家国内主要厂商已相继与高通重新达成专利许可协议。另据悉，魅族和高通的专利纠纷还在继续，高通已经在海外对魅族发起了专利侵权诉讼。在众多国产手机品牌中，魅族基本上属于“孤军作战”了。

    （刘正伟）