丹佛斯与通用电气开展战略合作

    本报讯（记者  姜业宏）丹佛斯硅动力事业部为巩固其在美国的市场地位，正在与行业巨头通用电器（GE）开展合作。这项合作意味着丹佛斯硅动力事业部将成为碳化硅（SiC）功率模块的世界级龙头供应商。

    碳化硅功率模块将成就更小、更快、更高效的电子器件，并且有望对太阳能、风能和未来的电力与混合动力汽车实现技术革新。

    丹佛斯与通用电气此次跨越太平洋的合作将成为纽约电力电子制造联盟（NY-PEMC）的一部分，该联盟位于纽约州北部的尤蒂卡。这一公私联盟以及其他相关项目于2014年在纽约州建立，总投资200亿美元，旨在创造更多高科技工作岗位。

    丹佛斯硅动力事业部将于2018年初之前在尤蒂卡建成完整的碳化硅功率模块封装生产线，并将在未来几年创造数百个工作岗位。通用电气将为模块提供碳化硅芯片。

    纽约州州长AndrewM.Cuomo于3月24日宣布这一合作消息。丹佛斯执行副总裁兼首席运营官方行健表示：“这对丹佛斯来说是十分重要的一步，因为美国是我们最大的市场，对我们的业务发展至关重要。与通用电气的合作对丹佛斯来说具有重要的战略性影响——这对我们在美国市场的未来增长计划意义重大，我们对于在这一高度专业化领域的发展前景充满期待。”

    据了解，此前，通用电气在超薄碳化硅芯片研发方面已经投资了数百万美元，这些芯片将应用到丹佛斯的功率模块中。丹佛斯硅动力事业部是功率模块的领先制造商，其产品被广泛应用在工业、可再生能源行业和汽车业，已为超过2500万辆汽车提供功率模块，主要分布于欧洲市场。丹佛斯硅动力事业部在过去几年也在中国市场取得了可观的市场业绩，不仅在太阳能和风能领域，在近期快速发展的电动汽车领域也同样成绩卓著。丹佛斯预测即将在尤蒂卡生产的高端碳化硅功率模块将在未来进一步扩大在中国功率模块市场的影响力。