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2019年4月23日 星期    返回版面目录

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高通苹果专利大战终和解

来源:中国贸易报  

制图 耿晓倩

日前,高通和苹果在圣地亚哥联邦法院达成和解协议。双方宣布,将撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼。至此,轰动全球的高通苹果反垄断、专利侵权纠纷大战终于落下帷幕。该和解协议包括苹果向高通支付款项,款项具体数目未知。两家公司还达成了为期六年的许可协议,从4月1日起生效,其中包括延长两年的期权,以及多年期芯片供应协议。双方没有透露达成和解是否涉及许可专利费用变化。

有专家指出,高通苹果和解是必然的。高通作为全球顶尖的手机芯片研发公司,拥有众多专利。苹果虽然意图弃用高通的核心技术,但是很难找到能够达到相同技术效果的替代技术。2016年以前,苹果一直使用高通的调制解调器芯片,只是难以接受高通的高额收费。为摆脱困境,2016年起,苹果逐渐用英特尔的调制解调器芯片取代高通产品,但是,却导致其新款iPhone信号不佳。

此外,5G时代即将到来,而在如今确定的5G计划中,高通拥有15%的专利,占据主导地位。如苹果与高通彻底决裂,苹果的5G手机最早恐怕也要到2020年才能推出,这将使得苹果丧失5G手机市场先机,这是苹果无法接受的。由于苹果在智能手机市场的地位举足轻重,对于高通而言,苹果绝不是可有可无的客户。

(李阳)

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