全球半导体产业展将设九大展区

本报讯 2021年全球半导体产业（重庆）博览会将于5月6日至8日在重庆国际博览中心举行。该博览会的主题将是“智慧与卓越相结合”，展会规模将达3万平方米，预计吸引500家知名企业和3.5万名专业观众。

本届博览会将汇聚半导体行业的核心技术和发展趋势，拟设立集成电器制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、“AI+IOT+5G”特区、电源、微波毫米波和射频技术、人才培训交流等九大展区，打造半导体产业链中下游企业间前沿展示、技术研讨、合作的生态交流平台。同期举办第三届未来半导体产业发展大会，深入解构半导体领域的发展热点和疑点，联系政府、行业、学术界和研究界，全面探索发展的空缺路径和新机遇。

上届博览会于2020年10月在重庆国际博览中心举办，展会规模达1.5万平方米，312家国内外知名企业参展，55个专业采购团体和13620名专业观众前来参观和洽谈。展会同期举办了第二届半导体产业发展大会，与会人士对半导体产业作了探讨。（刘珂）