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2021年6月10日 星期    返回版面目录

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来源:中国贸易报  

2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会6月9日在南京国际博览中心开幕。本届大会以“创新求变 同‘芯’共赢”为主题,致力通过全产业链条、全行业英才、全分享场景三大板块,联动产城融合运营商天集产城集团,助力半导体产业业态迭代升级。同期举办的博览会规模达1.8万平方米,涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区等,吸引超过300家企业参展。 (宁懋慧)

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