深圳贸促举办讲座解读日本出口管制新规

本报讯（记者 张海粟）深圳市贸促委、深圳RCEP服务中心日前举办企业国际化合规经营线上讲座，邀请北京大成律师事务所高级合伙人、中国贸促会/中国国际商会经贸摩擦专家委员会副主任蔡开明对日本半导体出口管制新规进行解读。

日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。业内分析称，该做法与美遏制中国芯片产业发展高度协同，指向性十分明显。蔡开明介绍，日本此次针对6类23种尖端芯片制造设备增加出口管制限制措施，包括清洗设备、薄膜沉积设备、退火（热处理）设备、光刻（曝光）设备、刻蚀（化学去除）设备、检查设备。此次新规修订将导致中国企业在涉及该23种半导体制造设备的许可证申请时，不再享有特别批量许可及由日本经济产业省地方局办理的单独许可两项许可优惠政策。日本出口商将对出口物项最终用途及最终用户的真实性、一致性负责，否则将受到行政或刑事处罚，而日本境外的海外接受者则可能出于合同约束、制裁规避等原因拒绝向中国主体再出口日本出口管辖清单内的受限物项。“中国企业今后将难以直接购买受限设备（需申请逐单许可证），同时也将难以从韩国等日本境外国家和地区购买从日本获取的相关设备。”蔡开明说。

由于此次管控范围宽泛，企业面临较大限制。根据比对，日本相关设备的管控范围，甚至部分超出了美国出口管制条例项下的设备管控范围。蔡开明还提到，涉及到具体的半导体制造设备技术参数和限制标准方面，新规规定相对模糊，企业难以确定合规边界，这将对企业判断相关半导体制造设备是否落入管控范围造成较大困难。

“需要了解的是日本的有些产品确实不具有领先性，我们已经实现国产化替代，并且产品的稳定性和日本产品不相上下，那么它实施限制对中国下游企业影响并不大。”蔡开明也提到，但是对于一些尚未实现国产化替代的产品，此次新规影响较大，并且企业很难进行规避。他建议企业首先应当梳理设备清单，收集设备的来源、用途、规格等信息，及时判断设备是否受限。鉴于美日的管制范围存在差异，企业还应当充分研读美日管制规则，并分析相关设备是否达到管制门槛。“日本新规将于7月生效，企业可利用新规正式生效前的窗口期，及时组织采购、供应链、生产等重点业务部门，盘点拟受限库存设备余量以及未来需求量，在窗口期积极采购备货。”蔡开明提醒。