世界半导体大会将在南京举办

本报讯 2023世界半导体大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办，将于7月19日至21日在南京国际博览中心举办。

据了解，本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛；围绕长三角一体化合作、专精特新小巨人独角兽企业发展等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛；针对先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛；专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动。（李文治）