世界半导体大会聚焦“芯”合作（创新会展·项目篇）

2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（以下简称半导体大会）将于7月19日至21日在南京国际博览中心举办。今年，半导体大会将以“‘芯’纽带，新未来”为主题，聚焦产业链，推动上下游企业协同发展。

半导体大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会于2019年主办，已通过国际展览业协会（UFI）认证。

南京江北新区管委会副主任陈文斌表示，世界半导体大会是半导体领域国际国内人才、技术、资源交流的行业大会，本届大会在举办同期活动、发布研究成果的同时，还将举办专业展览，实现“会+展”联动效应。

根据半导体大会组委会近日公布，本届大会推出“3+N+1”举办模式，即举办3场主论坛，以及2023年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论、半导体投融资论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛、专项活动和1场专业展会，超过100位国内外专家、学者参会，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

据了解，半导体大会同期的展览规模达2万平方米，设置IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大展区以及人才专区。展览采取”线上+线下”融合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。

“随着应用的不断升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。”江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示，在此背景下，举办世界半导体大会将积极探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织和企业有效地交流合作，促进全球半导体产业链协同发展。

据悉，本次半导体大会期间，长三角“三省一市”半导体行业协会将联合发布《长三角集成电路（南京）宣言》，聚焦长三角一体化集成电路领域发展，旨在加强合作交流，促进产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。

此外，大会将发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》和公布“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”、“2022-2023第六届IC独角兽企业”等评选结果。